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CT測(cè)量機(jī)的測(cè)量材料有哪些要求呢？

CT測(cè)量機(jī)已廣泛用于機(jī)械制造業(yè)、汽車工業(yè)、電子工業(yè)、航空航天工業(yè)和國(guó)防工業(yè)等各部門，成為現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)和質(zhì)量控制*的萬能測(cè)量設(shè)備。由于它通用性強(qiáng)，測(cè)量范圍大，精度高，效率高，性能好，能與柔性制造系統(tǒng)相連接，已成為一類大型精密儀器，故有"測(cè)量中心”之稱。CT測(cè)量機(jī)是近年發(fā)展起來的一種高效率的新型精密測(cè)量?jī)x器。它的出現(xiàn)，一方面是由于自動(dòng)機(jī)床、數(shù)控機(jī)床高效率加工以及越來越多復(fù)雜形狀零件加工需要有快速可靠的測(cè)量設(shè)備與之配套；另一方面是由于電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字控制技術(shù)以及精密加工技...

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工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)簡(jiǎn)稱工業(yè)CT，特點(diǎn)如下

工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)簡(jiǎn)稱工業(yè)CT，采用輻射成像原理，在不破壞零件的前提下通過CT技術(shù)重建零件的三維模型，進(jìn)行材料缺陷分析、無損測(cè)量、材料分析、逆向工程等，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的非接觸式三維高精度掃描成像，可獲得產(chǎn)品內(nèi)部高精度的三維斷層數(shù)據(jù)和材料數(shù)據(jù)，直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備擁有高精度微米和納米級(jí)別的射線源、先進(jìn)的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測(cè)器以及高精度機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)，檢測(cè)速度快、圖像清晰、檢測(cè)精準(zhǔn)能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵零部件、組件和系統(tǒng)的精確定量...

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工業(yè)CT檢測(cè)顯示的圖像比一般檢測(cè)更直觀準(zhǔn)確

工業(yè)CT作為一種先進(jìn)的無損檢測(cè)技術(shù)，應(yīng)用范圍已越來越廣泛。高能工業(yè)ct是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對(duì)應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長(zhǎng)期以來困擾無損檢測(cè)人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。工業(yè)CT準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別，常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)...

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顯微CT常用的掃描方式是怎么樣的呢？

如今，顯微CT技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測(cè)等等。顯微CT作為一種靈活的非接觸式測(cè)量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計(jì)量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測(cè)量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量?jī)x(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點(diǎn)，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無損測(cè)量任務(wù)，而...

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工業(yè)CT檢測(cè)儀的功能還真不少

工業(yè)CT檢測(cè)儀常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測(cè)大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯，源探測(cè)器距離可以較小，以提高信號(hào)幅度等。3D顯示計(jì)算機(jī)軟件圖像處理及計(jì)算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素，甚至可以說，沒有計(jì)算機(jī)軟件方面的進(jìn)步，就沒有工業(yè)CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。工...

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